芯丰精密推出首台12英寸晶圆减薄撕膜贴膜一体机，引领先进封装工艺革新

11月19日，芯丰精密宣布成功推出其首台12英寸晶圆减薄撕膜贴膜一体机（以下简称：一体机），这一创新设备的推出标志着芯丰精密在先进封装工艺领域迈出了重要一步。作为先进封装工艺中的核心设备，该一体机不仅实现了高精度研磨减薄与贴膜撕膜等关键工序的完美结合，更以其卓越的灵活性和适应性，为市场带来了全新的解决方案。

芯丰精密宣布成功推出其首台12英寸晶圆减薄撕膜贴膜一体机

芯丰精密宣布成功推出其首台12英寸晶圆减薄撕膜贴膜一体机

随着半导体技术的不断发展，先进封装技术对晶圆薄化和小型化的要求日益提高。芯丰精密的这款12英寸晶圆减薄撕膜贴膜一体机，正是针对这一需求而设计的。它能够实现对晶圆的高精度研磨减薄，确保晶圆厚度满足先进封装技术的要求，同时，通过集成的贴膜撕膜功能，进一步提高了芯片在后续加工和封装过程中的稳定性和可靠性。

该一体机将两种关键工艺合并于一体，有效减少了一个晶圆搬运、传输的过程，从而避免了传统分布式加工转移过程中可能带来的污染风险，降低了晶圆碎裂的概率，显著提升了整体的加工效率。这一创新设计不仅提高了设备的生产效能，更为客户节省了宝贵的时间和成本。

值得注意的是，芯丰精密的这款一体机还具备出色的工艺兼容性。它能够满足传统的先切割后减薄工艺需求，同时也兼容先减薄再切割的工艺，这一特点使得设备能够灵活适应不同的加工需求，全面覆盖市场领域。在晶圆堆叠、先进封装、三维集成（3D IC）、AI人工智能以及背面供电等尖端技术领域，该一体机均能展示其卓越的性能和灵活性。

芯丰精密一直致力于为全球客户提供高质量的半导体设备和解决方案。此次推出的12英寸晶圆减薄撕膜贴膜一体机，正是芯丰精密在技术创新和市场洞察方面的又一力作。它不仅提升了芯丰精密在先进封装工艺领域的竞争力，更为全球半导体产业的发展注入了新的活力。

未来，芯丰精密将继续秉持“团结、真诚、努力、可靠、创造”的理念，不断推出更多具有竞争力的产品，为全球客户提供更加优质、高效的半导体设备和解决方案，共同推动半导体产业的繁荣发展。

通讯员 - 陈晞